Kabar mengejutkan datang dari industri semikonduktor, di mana CXMT produksi HBM3 menjadi fokus utama dari manufaktur DRAM terbesar asal Tiongkok. Perusahaan yang sebelumnya digadang sebagai penyelamat untuk gamer PC ini, kini dilaporkan pindah haluan, mengalokasikan sebagian besar lini produksinya ke HBM3. Perubahan ini menimbulkan pertanyaan besar mengenai masa depan pasokan RAM konsumer.
CXMT Pindah Haluan ke Produksi HBM3
Kabar mengenai Manufaktur RAM Tiongkok, CXMT, yang kini memprioritaskan produksi HBM3, telah mengejutkan banyak pihak. Laporan dari situs MK asal Korea Selatan mengindikasikan bahwa CXMT akan menyasar pangsa pasar HBM3 yang sedang menjadi primadona. Ini berarti perusahaan tersebut akan mengalokasikan sekitar 20% dari total produksi wafer mereka untuk HBM. Jumlah ini setara dengan sekitar 60 ribu wafer, sebuah angka yang signifikan.
Keputusan CXMT produksi HBM3 ini menunjukkan pergeseran strategis yang penting dalam industri semikonduktor global. Fokus pada HBM3, yang merupakan memori berkecepatan tinggi, menandakan upaya CXMT untuk bersaing di segmen pasar yang sangat diminati saat ini, terutama dengan meningkatnya kebutuhan untuk kecerdasan buatan dan komputasi performa tinggi.
Dampak Alokasi Produksi HBM3 pada RAM Konsumer
Dengan alokasi seperlima dari produksi wafer CXMT untuk HBM3, besar kemungkinan pasokan RAM untuk kelas konsumer akan terpengaruh secara signifikan. Jika tren ini terus berlanjut, kelangkaan RAM konsumer dapat menjadi kenyataan yang akan berlangsung dalam waktu lama. Situasi ini tentu menjadi pukulan bagi gamer PC dan pengguna umum yang membutuhkan RAM untuk perangkat mereka.
Pergeseran ini mengancam ketersediaan RAM standar seperti DDR4 dan DDR5 di pasar global. Saat industri teknologi terus berkembang, permintaan untuk komponen seperti RAM tetap tinggi. Apabila salah satu produsen besar seperti CXMT mengurangi pasokan untuk segmen konsumer, maka harga dan ketersediaan bisa menjadi masalah.
Tantangan Teknologi dan Potensi Kelangkaan RAM
Meskipun Manufaktur RAM Tiongkok ini berani terjun ke produksi HBM3, CXMT masih menghadapi tantangan teknologi yang signifikan. Perusahaan ini masih belum memiliki teknologi EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) dan hanya mengandalkan multi-patterning. Kondisi ini membuat sulit untuk mencapai angka yield yang tinggi, seperti yang dicapai oleh perusahaan lain di luar Tiongkok.
Kurangnya teknologi EUV dapat mempengaruhi efisiensi dan kualitas produksi HBM3, meskipun alokasi wafer telah dilakukan. Permasalahan yield yang rendah dapat memperlambat produksi dan membatasi volume HBM3 yang bisa dihasilkan, sekaligus berdampak pada sumber daya yang seharusnya bisa digunakan untuk RAM konsumer. Dengan demikian, potensi kelangkaan RAM konsumer akan tetap membayangi pasar.
Pertanyaan besar yang muncul adalah apakah ‘bubble AI‘ ini akan meletus atau tidak. Dari pengakuan manufaktur DRAM global, hal tersebut tidak akan terjadi dalam waktu dekat. Namun, pergeseran fokus produksi oleh CXMT produksi HBM3 ini menunjukkan bagaimana dinamika pasar dan teknologi dapat secara drastis mengubah lanskap ketersediaan komponen vital bagi konsumen.
About the Author
